Überschrift ISER
Mehrschicht - KeramikträgerISER
Inv. Nr. I1336
ISER Objekt Nr. I1336
Klassifikation1.3.0
HerstellerIBM
Jahrab 1982
Größe11,5 x 11 x 0,5 cm
EigentümerISER
StandortIL.R1.2.3
Ausstellungsort-

Kurzbeschreibung Text aus IBM-Demokoffer:
Mehrschicht-Keramikträger verbinden mehrere Chips zu einer Baugruppe. Sie enthalten bis zu 160 m Leitungswege in einem Baustein, der 9 x 9 cm groß und etwa 5 mm dick ist. Die Leitungswege verlaufen auf und durch mehr als dreißig 0,2 mm dünne Keramikschichten. Sie entstehen in einem dreißigstündigen Sinterprozess bei 1600°C

Solche Mehrschichtkeramikträger waren - im wahrsten sinne des wortes - die Grundlage für TCM (thermo condcution module) zur Kühlung der Chips durch Wasser oder Luft.

Bemerkungen Solche Mehrschichtkeramikträger finden sich auch in den Technik-Demo-Koffern der IBM (siehe I0343).

Am RRZE war von 1989 bis 1995 eine IBM 3090-120S mit Vektorfeature im Betrieb, die auf dieser Technik aufgebaut war.

Schlagworte Keramikträger